INŻYNIERIA OBUDÓW

Interelectronix specjalizuje się w opracowywaniu obudów metalowych, od projektu po koncepcję i wykonanie detali. Podążając za celem opracowania gotowych do użycia systemów monitorów dotykowych i komputerów przemysłowych typu plug & play, towarzyszymy również naszym klientom w opracowywaniu obudów, które są zoptymalizowane pod kątem aplikacji i przyszłych warunków środowiskowych.

Obejmuje to badanie odpowiednich materiałów i procesów produkcyjnych, opracowywanie propozycji rozwiązań koncepcyjnych, ocenę kosztów i przydatności procesu, a także konstrukcję w nowoczesnych programach 3D CAD, aż po tworzenie rysunków projektowych i testowanie modeli funkcjonalnych.

Celem projektu produktu Interelectronix jest opracowanie systemu dotykowego, który jest optymalnie dopasowany do siebie we wszystkich szczegółach, funkcjonalnościach i wzornictwie i nie tylko spełnia wysokie standardy jakości zgodnie z kryteriami technicznymi, ale także zgodnie z wymaganiami estetycznymi.

W licznych projektach wspieranych przez Interelectronix stwierdzono, że zbyt mało uwagi poświęcono wewnętrznej obudowie systemu dotykowego. Przy wyborze materiałów i konstrukcji kierowano się przede wszystkim kryteriami ekonomicznymi.

Z jednej strony obudowy wewnętrzne pełnią ważne zadania funkcjonalne, ale mają również wpływ na produkt i wizerunek marki poprzez swój wygląd i implementację techniczną.

Właściwości funkcjonalne

Odpowiednie materiały

Wybór materiałów obudowy ma znaczenie dla żywotności, wskaźnika awaryjności i wyglądu całego systemu. Interelectronix zawsze określa materiały, biorąc pod uwagę specyficzne środowisko aplikacji systemu dotykowego i oczekiwane obciążenia.

Połączenia i interfejsy

Prawidłowa integracja połączeń w obudowie, a także odpowiednie rozmieszczenie połączeń i interfejsów jest ważnym kryterium w odniesieniu do podatności na błędy podczas pracy, a także szybkiej i bezpiecznej instalacji i wymiany urządzeń.

Wentylacja

Funkcjonalna wentylacja systemów dotykowych jest często pomijana, ale jest to niezwykle ważny wymóg techniczny. Z jednej strony dotyczy to rodzaju wentylacji dostosowanej do systemu dotykowego, a z drugiej strony położenia wentylacji na obudowie, biorąc pod uwagę wymianę powietrza w całym systemie.

Podpory

Obudowa urządzenia, np. monitora przemysłowego, powinna być tak doskonale zaprojektowana, aby optymalnie pasowała do obudowy całego systemu, a zakotwienia oraz punkty podparcia i śruby muszą być odpowiednio określone, aby można było szybko i łatwo zainstalować i zdemontować urządzenie. Jednocześnie obudowa urządzenia powinna idealnie pasować do obudowy systemu zgodnie z konkretnym zastosowaniem, aby niezawodnie chronić przed wpływami środowiska, takimi jak kurz lub wilgoć.

Wodoodporność

Szczególną cechą w rozwoju obudów są obudowy wodoodporne. Stanowią one szczególne wyzwanie. W zależności od klasy ochrony IP, na obudowę nakładane są różne wymagania i stosowane są określone rozwiązania i materiały.

Wybór materiału

Nie należy wybierać najtańszego materiału, ale materiał, który jest najbardziej optymalnie dostosowany do danego zastosowania. Interelectronix posiada wieloletnie doświadczenie w zakresie doboru materiałów i zawsze proponuje materiały obudowy z punktu widzenia konkretnego zastosowania, interakcji z całym systemem, estetycznego wyglądu i oczekiwanego wpływu na środowisko. W związku z tym projekt i materiały są wybierane specjalnie dla planowanego obszaru zastosowania.

3 D Construction

Atrakcyjny projekt produktu nie ogranicza się do estetyki zewnętrznej. Jest to wynik procesu twórczego, który oprócz funkcji technicznych i ergonomicznej obsługi uwzględnia również koszty produkcji i wizerunek marki produktu.

Dokładnie według tych kryteriów, Interelectronix tworzy specjalne obudowy w małych i średnich seriach, które tworzą ukierunkowane efekty i pozytywne efekty kosztowe.

Ale co z najpiękniejszego projektu obudowy, jeśli nie można go zrealizować? Niestety, bardzo często popełniane są bardzo poważne błędy, zwłaszcza przy wdrażaniu projektu dostarczonego z zewnątrz. Interelectronix Naszą szczególną siłą jest szybkie i kompetentne wdrażanie konstrukcji projektowych, które mogą być wykorzystywane jako bezpośrednia podstawa dla procesów szybkiego prototypowania.

Szczególnym wyzwaniem jest projektowanie 3D części blaszanych. Prawdziwe wyzwanie zaczyna się przy projektowaniu produktu, ponieważ zazwyczaj trzeba sobie radzić z płaskimi cięciami i promieniami gięcia.

Obudowy blaszane do systemów dotykowych są jednak rzadko produkowane w dużych ilościach, co ma wpływ na projekt, ponieważ niektóre projekty można wdrożyć ekonomicznie tylko w dużych ilościach. Należy to uwzględnić już w projekcie.

Interelectronix realizują wyrafinowane koncepcje projektowe! Wynika to z wieloletniego doświadczenia w rozwoju i budowie systemów dotykowych typu plug & play.