Ontdek kwetsbaarheden

Het is aangetoond dat het gebruik van geschikte procedures voor het screenen van milieustress leidt tot een aanzienlijke vermindering van het vroegtijdige uitvalpercentage van producten.

Het gebruik van toepassingsspecifieke omgevingsstressscreeningmethoden maakt deel uit van de betrouwbaarheidsengineeringsstrategie van Interelectronix met als doel bijzonder hoogwaardige en duurzame ingebedde HMI-systemen aan te bieden.

De kern van de ESS - Environmental Stress Screening-procedure is het identificeren van eindproducten voor bepaalde stressfactoren zoals:

Waarom omgevingsstressscreening?

Verminder vroege storingen

Het gebruik van op maat gemaakte Environmental Stress Screening (ESS) -procedures dient om vroege storingen van aanraakschermen aanzienlijk te verminderen. De Environmental Stress Screening-procedure wordt gebruikt om fabricagefouten te identificeren die mogelijk kunnen leiden tot het falen van een touchscreen in een vroeg stadium. Als onderdeel van de Environmental Stress Screening wordt elk touchscreen volledig getest.

Specifiek ESS

Omgevingsstressscreening voor touchscreens

De competentie van Interelectronix is niet alleen om de ESS-procedures toe te passen, die rekening houden met de verwachte omgevingsinvloeden en stressfactoren, maar ook om de testprocedures in de juiste intensiteit toe te passen, die geschikt zijn voor het detecteren van zwakke punten zonder het aanraakscherm te beschadigen. De keuze van geschikte ESS-methoden hangt grotendeels af van de aanraaktechnologie (capacitieve aanraking of resistieve aanraking) en van het ontwerp van een aanraakscherm.

Selectie van de juiste ESS-methode

Nauwkeurige analyses noodzakelijk

De keuze van de juiste ESS-methode en de toe te passen parameters vereist een nauwkeurige analyse van de omgevingsinvloeden die zich in de toekomst zullen voordoen, evenals uitgebreide kennis van het ontwerp en de productie van aanraakschermen.

Het QA-management van Interelectronix bepaalt de benodigde ESS-procedures op basis van de verwachte stressfactoren die zich voordoen tijdens transport, opslag en de daadwerkelijke toepassing en houdt rekening met mogelijke effecten die kunnen voortvloeien uit een totaalsysteem.