Thermischer Stress
Belastungen durch Hitze vermeiden

Thermische Stressfaktoren reduzieren

Ein Touchsystem kann zahlreichen thermischen Stressfaktoren unterliegen, die unterschiedliche Ursachen haben.

Während bei der Entwicklung eines Touchsystems in den meisten Fällen die Belastung durch Hitze besonders beachtet wird, werden Fehlermechanismen die durch Kälte oder einen dauerhaften Wechsel von Hitze und Kälte nicht ausreichend bei der Konstruktion berücksichtigt.

Thermische Stressfaktoren können unterschieden werden in

  • internen thermischen Stress und
  • externen thermischen Stress.

Bei der Entwicklung eines Touchsystems sind sowohl die internen als auch die externen Temperatureinflüsse in Hinblick auf den geplanten Standort und Einsatz zu analysieren und in der Konstruktion zu berücksichtigen.

Betriebsausfall durch Temperaturwechsel vorbeugen

Der externe thermische Stress wirkt von außen auf ein Touchsystem. Verursacht durch das natürliche Klima am Standort oder sehr spezielle Raumtemperaturen im Innenbereich können sehr hohe oder sehr tiefe Temperaturen als auch ein extremer Temperaturwechsel von sehr heiß auf sehr kalt auf ein Touchsystem wirken.

In Regionen mit sehr starker Sonneneinstrahlung besteht das Risiko, dass die Temperatur im Geräteinneren durch die Eigenwärme des Systems und die Sonneneinstrahlung bis zu 90 Grad erreichen kann.

Neben der Problematik des Betriebsausfalls durch Überhitzung oder Ausfall der Elektronik durch Tieftemperaturen haben Extremtemperaturen auch immer Auswirkungen auf die verwendeten Materialien.

Temperaturprüfungen aller Art

Dauernde Temperaturwechsel können ein Touchsystem u.a. dadurch beschädigen, dass die unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten der verwendeten Werkstoffe Risse am Gehäuse, den Dichtungen oder Funktionsteilen erzeugen.

Da von allen Schadensmechanismen Temperaturprobleme mit zu den häufigsten Schadensverursachern eines Touchsystems zählen, sind für eine Prototypenerprobung Temperaturprüfungen aller Art mit die wichtigsten Umweltprüfungen.

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