Environmental Stress Screening (ESS)

Schwachstellen aufdecken

Es hat sich gezeigt, dass der Einsatz von geeigneten Environmental Stress Screening Verfahren zu einer signifikanten Verringerung der Frühausfallrate bei Produkten führt.

Der Einsatz von anwendungsspezifischen Environmental Stress Screening Verfahren sind Teil der von Interelectronix verfolgten Reliability Engineering Strategie mit dem Ziel besonders hochwertige und langlebige Embedded HMI Systeme anzubieten.

Kern des ESS - Environmental Stress Screening Verfahrens ist es, fertige Produkte bestimmten Streßfaktoren wie

  • mechanischer Streß,
  • Thermischer Streß,
  • Feuchtigkeit,
  • Vibration,
  • chemische Einflüsse,
  • niedriger Luftdruck,

auszusetzen, um bestehende Schwachstellen im fertigen Produkt zu identifizieren.