اس سال اپریل میں پروفیسر ڈاکٹر ایودھیا تیواری کی سربراہی میں سوئس تحقیقی ادارے "ایمپا" نے ای ٹی ایچ ڈومین میں شفاف طریقے سے کنڈکٹیو کوٹنگز کے لئے زیادہ سستی اور ماحول دوست پیداواری طریقہ کار کا اعلان کیا تھا۔ وہ ٹیبلٹ ، لیپ ٹاپ ، اسمارٹ فونز ، فلیٹ اسکرینوں اور شمسی خلیوں میں نام نہاد ٹی سی او کے طور پر کس طرح استعمال ہوتے ہیں۔
پچھلا مینوفیکچرنگ کا عمل بہت پیچیدہ اور مہنگا
اب تک ، ٹی سی او (= شفاف کنڈکٹیو آکسائڈ) ، جو انڈیم اور ٹن آکسائڈ کے مرکب پر مشتمل ہے ، بنیادی طور پر برقی صنعت میں استعمال کیا گیا ہے۔ تاہم، خام مال کی بڑھتی ہوئی قلت کی وجہ سے انڈیئم کی مانگ بہت زیادہ ہے اور اسی طرح کی قیمت زیادہ ہے۔ اس وجہ سے ، سستے ورژن ، زنک آکسائڈ ایلومینیم کے ساتھ ملا ہوا ، زیادہ سے زیادہ بار استعمال کیا جارہا ہے۔ یہ عام طور پر پلازما اسپٹرنگ کے ذریعہ ایک اعلی ویکیوم میں سبسٹریٹ پر لاگو ہوتا ہے ، جو مینوفیکچرنگ کے عمل کو توانائی سے بھرپور ، پیچیدہ اور مہنگا بھی بنادیتا ہے۔ "تھن فلمز اینڈ فوٹو وولٹکس" ڈپارٹمنٹ میں ایمپا کے محققین نے اب پانی پر مبنی ایک طریقہ تیار کیا ہے جو ایلومینیم اور زنک نمکیات کی ٹی سی او پرت کو بغیر خلا کے سبسٹریٹ پر لاگو کرنے کے لئے استعمال کیا جاتا ہے۔
نیا عمل کم توانائی کی ضرورت ہے
آخری پیداواری مرحلہ ، ٹی سی او پرت کا علاج ، پانی پر مبنی طریقہ کار کی وجہ سے ہے کہ پہلے کے مقابلے میں کم توانائی کی ضرورت ہوتی ہے۔ تحقیقی ٹیم کے ارکان کے مطابق گرمی سے زیادہ حساس سبسٹریٹس (مثلا لچکدار پلاسٹک) بھی استعمال کیے جا سکتے ہیں کیونکہ سبسٹرٹ اب پہلے کی طرح 400 سے 600 ڈگری تک گرم نہیں ہوتا بلکہ صرف 90 ڈگری تک گرم ہوتا ہے۔
ہم اکیلے نہیں ہیں جو سوچتے ہیں کہ تحقیق کے نتائج دلچسپ لگتے ہیں. ای ایم پی اے ریسرچ انسٹی ٹیوٹ کے مطابق، صنعت سے دلچسپی رکھنے والے فریق پہلے ہی شامل ہیں. لہذا ایمپا کے ٹی سی او کو بڑے پیمانے پر قائم کرنے کے لئے پہلے ہی کام جاری ہے۔ اگر آپ اس کے بارے میں مزید جاننا چاہتے ہیں تو، آپ ہمارے حوالہ میں یو آر ایل میں سوئس میں واقع تحقیقی ادارے سے مکمل رپورٹ پڑھ سکتے ہیں.
