Mfuatiliaji wa Viwanda
Mkutano wa chumba cha usafi
Mkutano wa skrini ya kugusa ya kibinafsi

Mkutano wa chumba cha usafi wenye sifa na wafanyikazi waliofunzwa

Interelectronix inaambatisha umuhimu mkubwa kwa kiwango cha juu cha ubora, kufuata ambayo inahakikisha uaminifu wa skrini zetu za kugusa za hali ya juu. Jifunze zaidiMkutano wa chumba cha usafi huweka mahitaji makubwa kwa wafanyikazi, michakato ya uzalishaji na vifaa. Aina hii ya mkutano kwa kawaida huhusishwa na juhudi nyingi. Wafanyakazi wetu wanafundishwa na taasisi huru ya tabia ya usafi na wanahitimu mara kwa mara.

Sharti la ufungaji wa chumba cha kusafisha ni kwamba kanuni zote zinazohusiana na chembe za hewa zinazingatiwa.

"Kwa zaidi ya miaka kumi ya uzoefu, Interelectronix ni mpenzi wako bora kwa ajili ya uzalishaji wa skrini za kugusa katika mkutano wa chumba cha usafi."Christian Kühn, Mtaalamu wa Teknolojia ya Kioo cha Filamu
##Reinraummontage kwa mahitaji ya juu Huduma zetu katika mkutano wa chumba cha usafi:
  • Ufungaji wa skrini za kugusa chini ya hali safi ya chumba hadi darasa la ISO 3
  • Kusafisha na kusafisha ufungaji wa vifaa kabla ya usafirishaji
  • Tabia ya nyuso za sehemu kuhusiana na nambari ya chembe na saizi pamoja na itifaki ya kipimo
  • Itifaki ya mtihani wa kipimo cha chembe kulingana na vipimo vilivyopewa.

Hakuna ingress ya chembe za vumbi wakati wa mkutano

Kuunganishwa kwa macho husababisha athari mbili kuu za macho, ambazo ni uboreshaji wa tofauti na kupunguza kutafakari. Jifunze zaidiHata kama vifaa na teknolojia zinakidhi viwango vya juu, mkutano makini wa skrini ya kugusa ni muhimu kwa matokeo ya hali ya juu. Ikiwa vumbi au uchafu huingia ndani ya skrini ya kugusa, kwa mfano wakati wa kufungwa macho au mkutano, macho yanaweza kuharibika sana.

Vivyo hivyo, kuunganisha bila vumbi kwa skrini ya kugusa na sahani ya mtoa huduma ni muhimu kwa maisha ya huduma. Hata chembe ndogo za uchafu katika mihuri au adhesions zinaweza kusababisha uchovu wa haraka wa nyenzo na kupenya kwa vimiminika au kemikali ndani ya mambo ya ndani.