Strain coefficients katika 20 ° C ya vifaa vya kawaida katika ujenzi wa ufumbuzi touchscreen
| Vifaa | Mgawo wa Strain 10^-6 | Programu |
|---|---|---|
| Kioo cha Substrate | 9 | Skrini ya kugusa |
| Kioo cha borosilicate | 3.3 | Skrini ya kugusa |
| Polyester | 65 | Skrini ya kugusa |
| Polycarbonate | 6.5 | Skrini ya kugusa |
| Chuma | 13 | Kufungwa / Jopo la Mbele |
| Aluminium | 24 | Kufungwa / Jopo la Mbele |
| ABS | 7.2 | Kufungwa / Jopo la Mbele |
Licha ya kuibuka kwa njia mbadala nyingi, ITO inabaki kuwa chaguo la kwanza kwa vifaa vya uwazi vya conductive katika skrini za kugusa. Kwa Interelectronix, uelewa wetu wa kina wa sifa za kipekee za ITO na uzoefu mkubwa katika sekta hiyo huimarisha kujitolea kwetu kwa kutumia nguvu za nyenzo hii. Jiunge nasi tunapochunguza kwa nini ITO inaendelea kutawala na wakati njia mbadala zinaanza kucheza.
Kulingana na matokeo ya utafiti wa Gartner, kuongezeka kwa matumizi kwenye uwekezaji wa semiconductor kuna athari duniani kote katika 2017 na tayari inasababisha ongezeko kubwa la asilimia 10.2.
Haikuwa hadi 2004 kwamba graphene, allotrope ya kaboni ya pande mbili, iligunduliwa. Ni kondakta mzuri wa umeme na nguvu ya mafuta na inajulikana kuwa 200x yenye nguvu kuliko chuma. Sifa muhimu za bidhaa ni, kwa mfano, uhamaji wa elektroni ya juu, uwezekano wa kudumu na upinzani wa joto.
Katika Tuzo ya Sayansi ya Hamburg, wanasayansi au vikundi vya utafiti wanaofanya kazi nchini Ujerumani wanapewa tuzo ya € 100,000 ikiwa wamechaguliwa kwa mafanikio yao.
Nanobuds ya kaboni (CNB) iligunduliwa katika 2006 na waanzilishi wa kampuni ya Kifini Canatu Oy wakati kikundi cha utafiti kilikuwa kinajaribu kuzalisha nanotubes moja ya kaboni. CNB kwa hivyo ni mchanganyiko wa nanotubes kaboni na fullerenes za spherical (hollow, molekuli zilizofungwa za atomi za kaboni) na kuchanganya mali ya vifaa vyote viwili.
Kwa mujibu wa Wikipedia, silicon ni kipengele cha pili cha wingi katika ganda la dunia, kulingana na sehemu ya molekuli (ppmw), baada ya oksijeni. Silicon ni semimetal na semiconductor ya kipengele.
Ili kusakinisha Raspberry Pi OS kwenye Compute Module 5 na eMMC, huwezi kutumia slot ya microSD—inafanya kazi tu kwenye lahaja za Lite. Badala yake, weka jumper kwenye kichwa cha J2 cha ubao wa IO ili kuwezesha hali ya kuwasha USB. Kisha, unganisha CM5 kwenye Kompyuta yako ya maendeleo na utumie zana rasmi ya rpiboot kufichua eMMC kama kiendeshi cha USB. Kutoka hapo, unaweza kuangaza OS moja kwa moja kwa eMMC kwa kutumia Raspberry Pi Imager.
Hii ni sasisho kwa maelezo ya zamani, juu ya jinsi ya kuzungusha skrini na skrini ya kugusa katika raspiOS.
Gundua sababu muhimu za kushindwa mapema kwa skrini za kugusa za nje iliyoundwa kwa ajili ya halijoto kali na mwanga wa jua Interelectronix. Kupiga mbizi kwetu kwa kina katika mapungufu ya baridi tulivu, athari za mzigo wa jua, na mapungufu ya upimaji wa chumba cha hali ya hewa huonyesha maarifa muhimu. Jifunze jinsi upoaji hai, upimaji wa hali halisi, na uzoefu wetu wa miaka 25 unaweza kuimarisha uimara na uaminifu wa skrini zako za nje.
