Environmentálny simulačný test klimatických teplotných výkyvov

Mnohé dotykové aplikácie sú vystavené náhlym teplotným šokom alebo veľmi silným klimatickým teplotným výkyvom. Patria sem napríklad vreckové počítače, ktoré sa používajú v chladiarenských skladoch alebo vonkajšie zariadenia, ktoré sa používajú v klimaticky extrémnych klimatických podmienkach.

Pre všetky tieto aplikácie sa odporúča simulačný test prostredia, ktorý simuluje špeciálne vplyvy prostredia v reálnych podmienkach.

Testy teplotných cyklov sa môžu použiť na stanovenie účinkov častých zmien teploty v neskoršej oblasti aplikácie. Okrem rozdielu v testovacích teplotách je tu dôležitým faktorom doba zotrvania v rôznych teplotných zónach.

Metóda tepelného šoku (podľa DIN EN 60 068-2-14) sa však používa aj na dosiahnutie zrýchleného testovania pomocou tepelného šoku, ktorý v krátkom čase simuluje kolísanie skutočnej teploty počas životného cyklu dotykovej obrazovky. Skutočné teplotné výkyvy nie sú také extrémne ako v simulácii prostredia.

Pri 2-komorovom teplotnom šoku sa dotyková obrazovka prenesie z nižšej testovacej teploty na hornú testovaciu teplotu. Tento postup sa opakuje pre stanovený počet cyklov. Teplotu je možné zmeniť z -70 °C až na +200 °C v priebehu niekoľkých sekúnd.

V dôsledku cyklického zaťaženia a výsledného zrýchleného starnutia sa odkrývajú slabé miesta a optimalizačné potenciály sú viditeľné na dotykovej obrazovke už vo fáze prototypu.

Hlavný poruchový mechanizmus pri tepelnom šoku sa týka funkčnosti elektroniky a rozťažnosti rôznych materiálov dotykového panela.