Stres suhu tinggi

Uji area penerapan layar sentuh terlebih dahulu

Menunda atau mencegah embrittlement material

Operasi berkelanjutan dari suatu sistem pada suhu yang terus-menerus tinggi adalah persyaratan yang sangat umum untuk desain. Suhu tinggi memiliki pengaruh pada elektronik maupun material.

Permukaan dan bagian rumah yang terbuat dari plastik sangat dipengaruhi oleh suhu tinggi. Dalam kasus termoplastik dan elastomer, suhu tinggi menyebabkan bahan menjadi rapuh dalam jangka waktu yang lama karena mengeluarkan gas dari plasticizer.

Aluminium tahan cuaca

Untuk penerapan sistem sentuh di bawah suhu yang sangat tinggi atau sangat rendah, rumah dan pelat pembawa yang terbuat dari aluminium harus digunakan. Pelat pembawa aluminium mentolerir suhu tinggi dan sangat rendah dan juga sepenuhnya tahan cuaca.

Dalam hal pengoperasian sistem sentuh yang berkelanjutan pada suhu yang terus-menerus tinggi, pemasangan sistem pendingin yang sesuai harus diperhitungkan dalam desain. Sistem sentuh yang terkena suhu lingkungan tinggi selama penggunaan normal diuji dengan menggunakan daya tahan suhu tinggi khusus untuk mendeteksi titik lemah yang terjadi.

Pengujian suhu tinggi dua bagian

Tes suhu tinggi dapat dilakukan lagi dalam dua tes parsial. Kedua tes dilakukan dengan fungsionalitas penuh dari layar sentuh.

Uji puncak suhu

Saat menguji puncak suhu jangka pendek, tujuannya adalah untuk memeriksa apakah perangkat masih berfungsi sebagaimana mestinya jika terjadi suhu berlebih jangka pendek dan apakah terjadi kerusakan permanen.

Uji ketahanan selang waktu

Dalam kasus uji ketahanan selang waktu, di sisi lain, upaya dilakukan untuk mensimulasikan seluruh waktu pengoperasian perangkat selama masa pakainya pada suhu tinggi secara permanen dalam pengujian yang dipercepat.

Tergantung pada pengaruh lingkungan yang diharapkan, tes suhu tinggi dapat dilakukan dengan panas kering (menurut DIN EN 60068-2-2) atau kelembaban tinggi.

Tes simulasi lingkungan sesuai dengan standar DIN

Tes simulasi lingkungan di bawah panas lembab dapat dilakukan

  • konstanta menurut DIN EN 60068-2-3 atau
  • siklik menurut DIN EN 60068-2-30 / 67 / 78

Simulasi lingkungan dapat dilakukan dalam kisaran suhu -70 °C hingga 180 °C dan kelembaban relatif antara 10% dan 98%.