Foca
Pantalla táctil personalizada

##Professionelle Trabajos preparatorios

Una pantalla táctil se fija a la placa portadora por medio de una cinta adhesiva o un sello. Tanto el proceso de fabricación como el sello en sí tienen una influencia considerable en la calidad, durabilidad y estanqueidad de una pantalla táctil.

Con un proceso de producción especial y estrictamente monitoreado en combinación con sellos optimizados para las respectivas áreas de aplicación, Interelectronix logra conexiones de alta calidad y permanentemente estables.

##Nur sellos de la más alta calidad

En entornos industriales hostiles, así como en entornos clínicos, los sellos resistentes son de suma importancia. Los desinfectantes fuertes, la suciedad, los gérmenes, las bacterias, el polvo o incluso la humedad tienen un efecto perjudicial en los sellos, lo que significa que existe el riesgo de que la tecnología de la pantalla táctil se dañe.

La producción de pantallas táctiles resistentes y permanentemente selladas requiere tanto una amplia experiencia en la selección de materiales adecuados como un proceso de fabricación supervisado en la sala limpia.

De particular importancia son nuestros muchos años de experiencia en la unión y la aplicación exacta de sellos. Utilizamos el novedoso proceso Formed-In-Place para evitar cortes incorrectos.

##Kundenspezifische Pantallas táctiles hasta IP 68

Para pantallas táctiles específicas del cliente, ofrecemos estanqueidad de acuerdo con las diferentes clases de protección IP:

  • A prueba de salpicaduras
  • Absolutamente impermeable
  • IP 65+ (protegido contra chorros de agua desde todas las direcciones)
  • IP 64 / IP 68
    Touchscreen Dichtung vorangebracht aufgekleben
    Para garantizar las especificaciones IP respectivas, no solo es relevante una alta precisión en el procesamiento, sino también el uso de materiales adecuados.

    Dependiendo de la especificación IP deseada, utilizamos:

    • espumas de poro cerrado
    • Sólo material adhesivo
    • Juntas muy finas con 0,5 mm

    Los sellos generalmente se espuman utilizando el proceso FIP, pero también se pueden perforar o cortar con láser si es necesario.