Simulační test klimatických teplotních výkyvů

Mnoho dotykových aplikací je vystaveno náhlým teplotním šokům nebo velmi silným klimatickým teplotním výkyvům. Patří mezi ně například kapesní počítače, které se používají v chladírnách, nebo venkovní zařízení, která se používají v klimaticky extrémních klimatických podmínkách.

Pro všechny tyto aplikace se doporučuje simulační test prostředí, který simuluje speciální vlivy prostředí v reálných podmínkách.

Testy teplotního cyklu mohou být použity k určení účinků častých teplotních změn v pozdější oblasti aplikace. Kromě rozdílu ve zkušebních teplotách je zde důležitým faktorem doba zdržení v různých teplotních pásmech.

Metoda teplotního šoku (podle DIN EN 60 068-2-14) se však používá také k dosažení zrychleného testování pomocí tepelného šoku, který simuluje skutečné kolísání teploty v průběhu životního cyklu dotykové obrazovky v krátkém čase. Skutečné teplotní výkyvy nejsou tak extrémní jako v simulaci prostředí.

Při 2komorovém teplotním šoku se dotyková obrazovka přenese z nižší zkušební teploty na horní. Tento postup se opakuje po stanovený počet cyklů. Teplotu je možné změnit z -70 °C až na +200 °C během několika sekund.

Díky cyklickému zatížení a následnému zrychlenému stárnutí jsou odkryta slabá místa a optimalizační potenciály jsou viditelné na dotykové obrazovce již ve fázi prototypu.

Hlavní chybový mechanismus při tepelném šoku se týká funkčnosti elektroniky a expanze různých materiálů dotykového panelu.